A | 7月20日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道，全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士、美光近期已相继叫停或大幅缩减针对下一代互连技术CXL（Compute Express Link）控制器的自主研发项目。 报道指出，三家存储巨头此举主要是为了避免陷入“自我侵蚀”（cannibalization）的两难境地：若强行向市场推广自研的高端CXL控制器芯片，反而可能蚕食其核心利润来源——通用DRAM（DIMM）的市场需求。目前，这三家巨头正迅速从自主设计路线，转向采用专业无晶圆厂（Fabless）企业芯片的外包体系。 日报讯（曹智、梁钰琪）近日，G95首都地区环线高速公路廊坊至涿州段（以下简称“廊涿高速”）改扩建工程施工现场一派繁忙景象，北半幅主体工程已基本完工，建设者抢抓当前施工黄金时段，锚定8月底北半幅具备通车条件的目标，加快推进各项收尾施工工作。在廊涿高速改扩建项目一分部施工现场，工程收尾工作坚持精细化施工标准，施工人员有序推进伸缩缝安装、声屏障布设、路面防排水系统优化完善等关键工序，各环节施工压茬衔接、高效推进。 各自路线调整：从自研到外购 据半导体业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已缩减或搁置了用于CXL扩展设备的控制器商用化计划，原本由它们自研填补的市场空间，正被Montage（澜起科技）、Astera Labs、PrimeMass等无晶圆厂企业快速填充。
B | “8月15日，廊涿高速改扩建工程北半幅主体工程已基本完工。 其中，美光是最先放弃自主研发的厂商。该公司已解散其独立的CXL控制器研发团队，并全面采用PrimeMass的解决方案。目前，在美光的产品目录中，也已同步出现PrimeMass的解决方案。 SK海力士近期则正式向其主要合作伙伴通报，将停止CXL控制器的自研项目。现阶段我们的工作重点全面转向细节打磨提升，各施工班组定岗定责、多点并行作业。项目严格规范施工流程、严控工程质量、严守安全生产底线，将施工节点细化至每日进度，把攻坚责任压实到各个岗位、每名人员，确保每一道施工工序高标准落地，全力筑牢工程品质根基。”廊涿改扩建项目一分部项目经理张立强介绍。交通安全设施是高速公路安全通车、平稳运行的重要基础保障。公司正将相关研发人员重新调配至新一代运算用内存半导体——PIM（Processing In Memory，存内处理）领域，意图将有限的研发资源集中于更具确定性的未来增长点。在项目四分部施工区域，护栏安装、交通标志标牌布设、路面标线施划工作同步开展，防眩设施、轮廓标、隔离防护设施安装等配套工程也全面铺开，多个作业面同步施工、协同推进。 三星电子的策略调整更为微妙。“各类交安设施主要承担道路防护隔离、车流通行引导、路况安全警示等重要功能。我们充分抢抓晴好有利天气，组织多班组交叉作业，争分夺秒抢抓工期，全速推进交安配套工程建设。”廊涿改扩建项目四分部项目经理夏明辉表示。公司将其自主研发的CXL控制器从开发团队中剥离，仅保留用于内部研究。该团队目前的研究方向已转向基于LPDDR（低功耗DRAM）的CXL解决方案等尚未经过验证的领域。而在对外销售时，三星将采购并使用无晶圆厂企业的控制器。 这与三星电子最初的蓝图大相径庭。廊涿高速改扩建工程，是省综合交通运输体系规划“六纵六横一环”的重要组成部分，也是完善国家高速路网、服务京津冀协同发展、保障雄安新区对外交通联络的重点工程。项目全长46.092公里，途经廊坊固安、保定涿州，采用两侧加宽为主、单侧加宽为辅的建设方案，将原有双向四车道拓宽改造为双向八车道，建成后能够有效破解区域交通瓶颈，疏解过境车流压力，进一步优化京津冀路网格局。三星原计划推出结合自研控制器与CMM（CXL Memory Module）的模组产品，但其自研控制器的正式产品化计划现已从官方路线图中删除。
C | 项目施工全程采取半幅施工、半幅保通的不断交施工模式。自开工以来，各参建单位直面汛期降雨、工期紧张等考验，科学编制交通组织方案，统筹调配人员设备，在保障既有道路正常通行的前提下，高标准推进工程建设，实现施工、通行两不误。一位熟悉情况的半导体业界人士透露：“三星内部的产品规划部门已将自研控制器从正式商品化课题中移除，仅保留为先行研发课题。北半幅投用后，G95首都地区环线高速这一关键通道的通行能力、行车舒适度将得到显著提升，通道资源优势将进一步释放，为京津冀要素流通、产业联动提供更强有力支撑。目前团队仅围绕移动DRAM与CXL结合等短期内商用化不明朗的领域进行研究，这实际上已转向市场探索阶段。北半幅具备通车条件后，高速集团将接续开展南半幅改扩建施工，廊涿高速改扩建工程全线预计2027年底建成通车。” “一体化”与“分立式”的商业模式冲突 报道分析认为，存储三巨头战略转向的根本原因，在于其最初构想的商业模式与客户需求发生了根本性冲突。 三家厂商最初的构想是销售类似“一体化CXL模组”的高附加值产品，即将自研控制器芯片与DRAM集成于同一基板，作为高价成品供应。然而，主要数据中心客户为节省庞大的基础设施建设成本，却强烈倾向于“分立式”结构：即在系统主板上单独搭载CXL控制器，并在后端插槽中插入市场上常见、价格低廉的通用DRAM（DIMM）进行再利用。 这种矛盾直接触发了“自我侵蚀”风险。
D | 若内存厂商强行推广高价一体化产品，客户将可能减少采购，同时，原来大量出货的通用DRAM需求也可能随之萎缩。
E | 一位半导体业界人士分析称：“从内存制造商的角度看，若自家CXL扩展设备成品需在市场上与核心‘现金牛’DIMM产品正面竞争，业务便难以大力推进。管理层的冷静判断是，在承担冲突风险下强行商业化自研控制器并无实际利益。” 回归生态分工，并非技术退缩 专家强调，不应将三巨头的这一集体行动解读为对CXL技术或市场的退缩与放弃，而应视为在不确定的市场初期阶段化解风险，并回归半导体生态系统高效分工的理性选择。 另一位业界人士指出：“相较于强行独揽CXL主导权，他们选择了与无晶圆厂企业互利共赢的分工模式。”并预测道：“未来，随着全球半导体市场不断深化发展，由专业无晶圆厂企业负责设计、存储厂商专注制造这一最优生态分工趋势预计将加速。” 编辑：芯智讯-林子。
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Published on:21:15:39
